Lam Research eröffnet Kompetenzzentrum für Panel-Level-Packaging in Salzburg



Salzburg, 20. Mai 2026. Mit einem hochmodernen Salzburger Verarbeitungslabor erweitert Lam seine Forschungs- und Entwicklungskapazitäten im Bereich der Panel-Level-Verarbeitung. Ob Evaluierung, Verfeinerung oder Skalierung – hier werden gemeinsam mit Kunden neue Lösungen rund ums Packaging entwickelt, die den Herausforderungen der KI-Ära gerecht werden. Der Standort Salzburg baut auf der Semsysco GmbH auf, die 2012 in Salzburg gegründet und 2022 von Lam Research übernommen wurde. Durch diese Übernahme wurde das globale Labornetzwerk von Lam um Fachwissen im Bereich der Nassbearbeitung auf Panel-Ebene sowie um eine europäische Forschungs- und Entwicklungsbasis erweitert.

„Der Ausbau unseres Standorts in Salzburg ist Ausdruck einer langfristigen Investition in die Advanced Packaging-Technologie“, so Aaron Fellis, Corporate Vice President und General Manager des Geschäftsbereichs Wet Etch and Clean (WETS) bei Lam Research. „Da die Nachfrage nach KI und Hochleistungstechnologien steigt, muss unsere Branche den Weg von der Entwicklung zur Serienreife schneller zurücklegen. Unser Kompetenzzentrum für Panel-Level-Packaging stärkt die Rolle Salzburgs innerhalb des globalen Lam-Innovationsnetzwerks und trägt durch eine engere Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern dazu bei, die Entwicklungsgeschwindigkeit zu erhöhen.“

„Lam Research ist ein globaler Gigant der Halbleiter-Industrie. Für Salzburg ist die Eröffnung des „Panel Center of Excellence“ (CoE) mehr als nur eine Ehre, sie ist ein Beleg für unsere Stellung als Hightech-Standort. Dieser neue Campus, ein hochmodernes Labor für die Verarbeitung auf Panel-Ebene, schlägt nahtlos die Brücke zwischen Forschung, Entwicklung und der Produktion“, sagt die Salzburger Landeshauptfrau Karoline Edtstadler.

Speziell entwickelt, um die Geschwindigkeit in Forschung und Entwicklung zu steigern, während die Branche von Wafern auf Panels umstellt
Künstliche Intelligenz, Hochleistungsrechner und heterogene Integration steigern die Nachfrage nach größeren, komplexeren Halbleiter-Packages. Da dieses Advanced Packaging die Grenzen runder Wafer immer weiter ausreizt, gilt branchenweit die Verarbeitung auf Panel-Ebene als Weg zu verbesserter Skalierbarkeit und Fertigungseffizienz. Das CoE in Salzburg soll diesen Weg beschleunigen – indem es panelorientierte Forschung und Entwicklung, Infrastruktur, Ingenieurstalente und Kooperationen an einem Standort vereint, um Kunden dabei zu unterstützen, souverän von der Entwicklung zur Serienreife zu gelangen.

Der Standort in Salzburg ist Lams erster Forschungs- und Entwicklungsstandort für die nasschemische Bearbeitung von Panels und in das globale Labornetzwerk des Unternehmens integriert. Durch die Unterstützung schneller Iterationen, frühzeitiger Qualifizierung und enger Zusammenarbeit mit den Kunden trägt der Standort dazu bei, Lernzyklen zu verkürzen und mögliche Risiken zu minimieren, während Panel-Level-Technologien die Entwicklungs- und Pilotphase durchlaufen. Spezialisiert ist man dabei vor allem auf die nasschemische Panel-Level-Bearbeitung von quadratischen und rechteckigen Ausgangsmaterialien unterschiedlicher Größe und Dicke.

Die Investition unterstreicht die Bereitschaft von Lam, seine Führungsposition im Bereich der Nassverarbeitung, Reinigung und Ätzung von Wafern auf Panels auszuweiten. Die Panel-Level-Plattformen Kallisto™ und Phoenix von Lam unterstützen elektrochemische Abscheidungs-, Ätzungs- und Reinigungsprozesse und wurden unter besonderer Berücksichtigung von Fertigungstauglichkeit, Automatisierung und Durchsatz entwickelt. So tragen sie entscheidend dazu bei, frühe technische Fortschritte in Produktionsumgebung skalierbar zu machen.

Investition in Qualifikationen, Forschung und Entwicklung und in Europas Innovationszentrum für Halbleitertechnik
Über die technologische Entwicklung hinaus steht das CoE in Salzburg auch für Lams Investition in den Aufbau von Kompetenzen durch Menschen, Qualifikationen und Forschung. „Das neue Labor ist eine Investition in Lams globale Labor-Netzwerk-Strategie“, sagt Fellis. „Durch den Ausbau der Forschung und Entwicklung im Bereich Advanced Packaging in Salzburg stärken wir unsere Kapazitäten, um Kunden in ganz Europa und weltweit noch besser unterstützen zu können. Die Verbindung von lokalem Fachwissen mit dem globalen Netzwerk von Lam für Technik und Zusammenarbeit ermöglicht schnellere Innovationen.“

Das CoE in Salzburg steht für das anhaltende Engagement von Lam bei der Beschleunigung von Innovationen – so können Kunden schneller vom Konzept zu serienreifen Lösungen gelangen und mit der Verarbeitung auf Panel-Ebene den wichtigen Schritt in die Zukunft der Halbleiterfertigung gehen.